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近日,小米知名数码博主@数码闲聊站 披露了一款定位“超高端万元档”的超高折叠屏工程机核心规格,该机极大概率为小米即将推出的端折叠机最新旗舰产品。据爆料信息,曝光这款新机在屏幕形态、亿像影像系统及续航能力上均实现了显著突破。素无

与此同时,外媒 ximitime 报道指出,小米一款代号为 “2608BPX34C”的神秘折叠屏新机已现身代码库。该机预计命名为 小米MIX Fold 5(或小米17 Fold),内部开发代号 “lhasa”。
代码细节显示,该机型将搭载小米自研的 “玄戒O3”芯片。这一命名策略暗示小米可能跳过“玄戒O2”,直接推出新一代旗舰级自研SoC,标志着其在核心硬件自主化进程中的又一重要里程碑。

作为参考,目前在售的 小米MIX Fold 4发布于2024年7月,起售价为 8999元。其核心配置如下:
* 芯片:第三代高通骁龙8平台。
* 屏幕:7.98英寸内屏 + 6.56英寸外屏。
* 影像:后置徕卡光学 Summilux 四摄系统。
* 电池:5100mAh(采用小米金沙江立体异形电池技术)。
此次曝光的新机在折痕控制精度、影像硬件规格以及电池续航能力上,相较于MIX Fold 4均有显著升级,进一步巩固其在超高端折叠屏市场的竞争力。

从MIX Fold 4到传闻中的下一代旗舰,你认为折叠屏手机目前最急需改进的痛点是什么?是折痕明显、机身厚重,还是影像能力不足?欢迎在评论区留下你的看法!
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