IT之家 6 月 30 日讯—— 果链龙头立讯精密正式向香港交易所递交招股书，果链港上计划通过发售 3.83 亿股 H 股筹集资金，巨头精密每股发售价上限为 63.28 港元。立讯此次上市预计将于 7 月 9 日挂牌，赴香目标筹资总额高达 240 亿港元（约合 208.26 亿元人民币）。市拟

市场地位：全球第五，筹资消费电子模组第一

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的至多数据，以 2025 年预计收入计算，亿港元立讯精密已跃升为中国大陆最大、果链港上全球第五大精密智造解决方案（PIMS）提供商。巨头精密

在细分领域，立讯立讯精密表现尤为突出：
* 消费电子零组件及模组 PIMS 市场：全球排名第二，赴香中国大陆排名第一。市拟
* 全球市占率：达到 11.2%，筹资彰显其在产业链中的至多核心话语权。

业绩表现：营收持续攀升，高增长业务崛起

招股书数据显示，立讯精密近年来保持强劲的增长势头，财务指标如下：

关键增长引擎：
* 汽车电子与通信/数据中心业务：自 2023 年至 2025 年，这两大业务线收入复合年增长率（CAGR）分别高达 106.0%和 30.0%，成为驱动公司第二增长曲线的核心动力。
* 盈利能力稳定：三年间净资产收益率（ROE）始终维持在 21% 以上，显示出极高的资本使用效率。

上市背景：拓宽融资渠道，深化国际影响力

立讯精密此前于 2010 年 9 月 15 日在深圳证券交易所上市。此次筹划 H 股发行，旨在进一步拓宽融资渠道，优化资本结构，并显著增强其在国际资本市场的影响力和品牌知名度，为全球化战略布局提供坚实的资金支持。