苹果Vision Pro及智能眼镜业务主管将离职转投OpenAI

6月27日，早报智能主管职转I智正式据第一财经报道，苹果多位知情人士透露，及将离苹果公司负责Vision Pro头显及旗下智能眼镜研发业务的眼镜业务元第用具副总裁保罗・米德（Paul Mioduszewski）将于下周离职，随后加入OpenAI硬件部门，投O台通主导新一代全系AI智能硬件产品的身机研发工作。米德在苹果任职近七年，器人一直执掌Vision Pro头显硬件工程团队，量产该设备曾被业界视为苹果下一代核心计算平台。下线

郭明錤：iOS 27将进一步深化与Apple Intelligence的早报智能主管职转I智正式系统级整合

6月27日，天风国际证券分析师郭明錤发布最新报告指出，苹果iOS 27将进一步深化与Apple Intelligence的及将离系统级整合。根据最新产业调查，眼镜业务元第用具为确保AI负载下系统运行顺畅，投O台通2027年上半年新款配备A20处理器的身机入门级iPhone，其DRAM规格将升级至9GB（1.5GB×6-die），高于目前A19机型的8GB（2GB×4-die）。而2026年下半年配备A20 Pro处理器的三款高阶机型（包括折叠屏及两款18 Pro机型）则维持12GB（1.5GB×8-die）配置。

DeepSeek联合北大发布DSpark框架：大模型推理速度提升60%–85%

6月27日，DeepSeek团队联合北京大学发布研究论文《DSpark》（基于投机解码方向），提出一种加速大模型推理的新方法。

论文指出，现有并行“草稿生成”方式虽能一次生成更长Token，但因Token间关联不足，易导致拒绝率上升并浪费验证算力。为此，DSpark引入半自回归结构，在并行生成骨干上加入轻量级顺序模块，以增强Token依赖关系，提高草稿质量。

同时，DSpark提出“基于置信度的动态验证机制”，根据不同请求的成功概率与系统负载，自适应调整验证长度，从而减少无效计算开销。离线测试显示该方法显著提升了可接受生成长度；在DeepSeek-V4线上系统中，相比基线模型，推理速度提升约60%–85%，并有效降低了高并发下的吞吐损耗。

高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机，提升端侧AI能力

6月27日消息，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。

高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示，“数据中心的技术不会止步于此”，公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。

智元第15000台通用具身机器人正式量产下线

6月28日，界面新闻获悉，智元机器人宣布第15000台通用具身机器人“精灵G2”正式量产下线。

回顾此前，智元于今年3月30日宣布第1万台通用具身机器人“远征A3”下线；去年12月8日，智元第5000台通用具身机器人完成量产下线交付。

具身世界模型“我悟”通过合规备案

6月26日，北京人形机器人创新中心“慧思开物”平台的双大脑模型——天鹕（Pelican-VL）和“我悟”（WoW），同步完成北京市网信办最新一批生成式人工智能服务备案。

北京人形机器人创新中心将正式启动“慧思开物”全系列模型Token服务，计划分阶段面向产业客户、科研机构及开发者全面开放API调用能力。