《科创板日报》7月1日讯（编辑 宋子乔）据中国台湾《经济日报》1日报道，驱动半导体制造核心材料电子级氢氟酸（HF）市场供需失衡加剧，半导部分台积电、体制头抢三星、造升涨SK海力士等全球芯片巨头正加速抢购该关键原料。巨级氢

受中东地缘政治紧张局势影响，购电供货硫磺、氟酸硫酸及无水氢氟酸价格持续攀升，商年直接推高电子级氢氟酸生产成本。内已目前，驱动部分供货商已陆续上调售价，半导部分涨幅普遍在 20%至30%之间。体制头抢

高端产能紧缺：台塑大金扩建应对需求

目前，造升涨半导体制造最高规格的巨级氢 G5级电子级氢氟酸因技术壁垒极高，全球供给相对稀缺。购电供货

• 台塑大金（台塑工业与大金工业合资）：作为G5级电子氢氟酸的主要供应商，目前正推进大发厂第二期及仁武厂2.5期扩建项目。新增产能包括氟化铵2800吨及氢氟酸6500吨，预计于 2027年完工；同时同步实施仁武厂电子级氢氟酸与氟化铵去瓶颈工程。
• 盈利表现：台塑大金指出，若客户持续扩产，公司将跟进扩产。目前氢氟酸单月获利水平已与台塑旗下的电子级异丙醇（IPA）相当。
• 技术护城河：电子级氢氟酸对原料氟化钙（萤石）的精炼度要求极高。日本大金转移给台塑大金的超高纯度精制技术（杂质残留达 ppt等级，即万亿分之一），是台厂顺利切入3nm、2nm先进制程的关键技术壁垒。

AI驱动需求爆发：高纯氢氟酸成战略物资

电子级氢氟酸被誉为半导体制造的“化学钥匙”，是晶圆制造中不可或缺的湿电子化学品，主要用作清洗剂和蚀刻剂。其纯度与稳定性直接决定芯片制造的良率上限，属于湿电子化学品中规模前三的品种。

价格与成本双升

据百川盈孚数据，6月29日国内UP/UPS级电子级氢氟酸价格分别为 7885元/吨和 8750元/吨，较年初分别上涨 19%和 17%。涨价动力来自两方面：
1. 成本端：硫酸、萤石等上游原料价格上涨。
2. 需求端：AI算力扩张及半导体制造升级助推需求激增。

随着AI GPU、HBM（高带宽内存）及先进逻辑芯片的持续扩产，单片晶圆对高纯度电子级氢氟酸的使用量同步增加，使其成为AI半导体供应链中的关键战略物资。

机构预测：2028年需求缺口显著

华泰证券分析指出，AI算力驱动的半导体制造升级为高纯电子级氢氟酸提供了强劲的需求支撑：

• 晶圆厂支出：据SEMI数据，2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出合计约 4390亿美元。
• 先进制程需求：伴随3nm/2nm制程推进，蚀刻层数增加，对超高纯G5级产品需求显著提升。
• HBM爆发：据Yole Group预测，2023-2028年HBM供应量年均复合增长率达 45%，单颗HBM堆栈容量从2025年约187GB增至2030年约464GB，存储扩产进一步放大高端耗材需求弹性。

供应格局：日系垄断松动，国产替代加速

• 韩国依赖中国：据韩媒TheElec报道，韩国半导体材料企业约 90%的无水氢氟酸依赖中国进口。近期韩国企业被迫以高价大规模对华采购，凸显高端电子级产品供应紧张。
• 日系主导但扩产乏力：全球高端G5级市场长期由Stella Chemifa、森田化学等日企主导。由于日系企业主力装置服役时间长、扩产意愿不足，全球高端供给增长受限。
• 国产突破：尽管多家国内企业已实现G5级产品量产，但高端产能仍难以完全满足快速增长的半导体需求。

市场展望：国产替代开启量价齐升机遇

华泰证券基于SEMI数据测算，2028年中国大陆境内晶圆厂12英寸晶圆产能有望超过 350万片/月。
* 需求测算：按单片晶圆耗用2.5-3kg电子级氢氟酸计算，2028年大陆晶圆厂对氢氟酸总需求有望达到 10-12万吨/年。
* G5级缺口：若G5级占比按40-50%计算，G5级产品需求量将达 5-6万吨/年，较2025年增长 30%-50%。
* 产能现状：截至2025年末，国内G5级氢氟酸有效产能为 7-10万吨/年。

基于此，该机构认为，国产电子级氢氟酸在高端晶圆制造领域的规模化替代有望开启，建议关注国产G5级氢氟酸在量价齐升背景下的盈利增长机遇。

（科创板日报 宋子乔）