智通财经APP获悉，证券至广发证券发布研报指出，玻璃玻璃基板凭借在表面制备光波导电路的基板能力，可实现光-电协同封装的或成化奇高密度集成，有望成为102.4 Tbps及更高带宽CPO应用的先进下代选择关键技术路径。随着行业巨头纷纷布局玻璃基板工艺，封装该领域已步入产业化倒计时。材料产业其中，证券至TGV（玻璃通孔）工艺作为核心环节，玻璃涵盖激光钻孔、基板金属填充及高密度布线等关键步骤。或成化奇广发证券建议重点关注高深宽比玻璃微孔加工引发的先进下代选择激光设备需求，以及其他配套工艺环节的封装投资机会。

广发证券核心观点如下：

玻璃基板优势显著，材料产业有望成为先进封装下一代材料

相较于传统硅材料及有机基板，证券至玻璃材料具备低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能及低高频信号损耗等显著优势，已成为先进封装材料体系的重要演进方向。其下游应用场景正从新型显示领域加速向半导体先进封装及光通信领域延伸。

• 先进封装领域：引入玻璃材质可替代原有的硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺，在大幅提升晶圆利用率的同时，显著提高基板的传输速率与带宽密度。
• 光通信领域：据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队汇报，玻璃基板可在表面制备光波导电路，实现光-电协同封装的高密度集成，被视为102.4 Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。

产业巨头加速布局，玻璃基板进入产业化倒计时

AI算力芯片对基础性能及产能的迫切需求，正倒逼产业巨头加速推进玻璃基板的产业化进程：

• 英特尔：首次实现大层数厚玻璃核心基板的制造，并首次实现光波导的共集成。
• 台积电：积极推进CoPoS封装技术，布局以玻璃基板替代硅中介层。据成都迈科官方公众号援引Commercial Times报道，台积电CoPoS中试生产线已于2月启动设备交付，预计量产将在2028年至2029年间逐步展开。
• 其他厂商：英伟达、苹果、三星、LG等科技巨头亦在积极布局玻璃基板工艺，标志着玻璃基板正式进入产业化倒计时阶段。

TGV玻璃通孔加工是关键，钻孔、填空及高密度布线为核心工艺

玻璃基板的加工流程主要涉及打孔、填空以及RDL（重布线层）等步骤。目前，TGV加工面临的挑战主要集中在通孔成孔工艺及高质量填充两个方面：

1. 通孔成孔：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定基板性能的核心环节，激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。
2. 通孔填空：鉴于玻璃材料表面光滑且常见金属粘附性较差，需借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充及孔内壁电镀填充等技术，以实现高密度的孔内填充。
3. 高密度布线：玻璃表面的高密度布线难度高于有机材料或硅材料，需借助线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）、mSAP等先进工艺来实现。

风险提示

• 玻璃基板工艺推进不及预期
• 半导体行业波动风险
• 先进封装市场增长不及预期风险