6月30日，机构季度晶圆Counterpoint Research发布最新晶圆代工供应追踪报告指出，全球2026年第一季度全球“晶圆代工2.0”市场营收同比激增23%，代工总规模达到860亿美元。市场

这一显著增长主要得益于AI GPU与AI ASIC需求的营收强劲爆发，直接拉动了先进制程晶圆的同比需求，并大幅提升了先进封装产能的增长利用率。当前，机构季度晶圆AI投资周期正在深刻重塑半导体价值链，全球加速行业全面迈向“晶圆代工2.0”时代。代工

晶圆代工2.0的市场核心特征在于将晶圆制造、先进封装及测试能力进行深度融合。营收在这一趋势下：
* 台积电作为行业龙头，同比仍是增长该趋势的主要受益者。
* 随着先进封装产能成为AI供应链中的机构季度晶圆关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也迎来了更多的增长机遇。