近期市场流传英伟达已放弃Rubin Ultra的英伟言称依4-Die架构，转而采用量产更优的达否2-Die架构，此举若属实，机架延将大幅削弱下一代旗舰AI芯片的期传性能表现，引发业界对英伟达未来产品线的按计担忧。尽管英伟达目前主要推行机架级整体解决方案而非单卡销售，划进但供应链端却传出负面消息：搭载Rubin Ultra核心的英伟言称依Kyber NVL144机架可能面临超过12个月的延期，预计交付时间推迟至2028年。达否

针对上述传言，机架延英伟达通过媒体渠道发布官方声明予以否认。期传据TomsHardware报道，按计英伟达明确表示其技术路线图未发生变动，划进项目仍按既定计划推进，英伟言称依但未披露更多具体技术细节。达否

关于Kyber NVL144机架延期的机架延核心争议点，集中在关键组件“PCB中板”（英伟达官方称为“正交背板”，Orthogonal Backplane）的制造瓶颈上。该组件旨在实现计算托盘与交换托盘之间90°垂直互联，从而彻底取代传统线缆连接。由于需维持448Gb/s级别的高速信号完整性，其生产工艺极具挑战性。若沿用传统铜缆方案，单机架需部署超过2万根线缆，导致重量激增30%以上，并伴随严重的信号衰减问题。

此前，英伟达曾提出一种过渡性方案：将两个Oberon NVL72机架背靠背放置，并通过铜缆进行连接。然而，该方案因设计非标准化且增加运维复杂度，遭到客户强烈反对，最终被英伟达弃用。

展望未来，英伟达规划中的NVL576机架同样面临不确定性。该架构计划采用CPO（共封装光学）技术连接八个Oberon NVL72机架，构建两层全互联网络（机架内铜缆扩展，机架外CPO连接NVSwitch）。业界预测，该机型也可能遭遇延期风险，或仅能实现小批量出货。