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2026年6月24日,唯捷以“众智启新”为主题的创芯2026年世界移动通信大会(MWC26上海)盛大开幕。本届展会特别设立6G产业生态专属展区,海重聚焦通感一体、磅发布新天地一体及通算智一体等前沿技术成果。模组作为国内射频前端领域的唯捷领军企业,唯捷创芯携面向3GPP下一代6-7GHz频段的创芯旗舰级射频功率放大模组——VC7514-11重磅亮相。凭借行业领先的海重能效表现、极致的磅发布新小型化集成能力以及全频段覆盖优势,该模组成为本届展会6G射频赛道的模组核心焦点。


自创立以来,创芯唯捷创芯始终坚持以创新设计驱动技术突破,海重深耕射频前端芯片领域。磅发布新公司产品矩阵涵盖射频功率放大器模组(PA)及接收端模组(LNA/Switch等),模组广泛适配智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴、车载通信系统、卫星通信终端以及AI智能硬件等多元化应用场景,构建了坚实的终端连接基础。
此次展出的VC7514-11,是唯捷创芯6G前瞻研发路线落地的里程碑式产品。该模组专为国内6GHz商用许可频谱量身定制,实现了对n104(6425-7125MHz)与n102(5925-6425MHz)双频段的完整覆盖,是全球首款领先适配中国6GHz授权频谱的一体化U6G FEM模组。
VC7514-11严格遵循3GPP下一代6-7GHz通信标准设计,核心覆盖国内关键许可频段n104,并向下兼容n102完整频谱。单芯片模组即可满足运营商在6GHz高低段混合组网的需求,大幅简化终端厂商的硬件开发复杂度,有效降低多频段产品的迭代成本。
功耗与功率效率是6GHz高频射频模组的核心技术挑战。VC7514-11实现了能效性能的跨越式突破:
在同等发射功率下,该模组显著降低了终端整机的能耗,不仅延长了设备续航时间,还大幅减轻了散热设计压力,解决了高频终端的高功耗痛点。
VC7514-11采用行业通用的标准化3*5mm封装,最大厚度仅为0.674mm。模组内置一体式EMI自屏蔽结构,无需额外外部屏蔽罩,既兼容现有射频板卡的通用布局尺寸,又大幅节省PCB布板空间,有力推动智能终端及工业模组的轻薄化与小型化设计。
本届MWC26上海6G产业生态展区集中展示了从标准、芯片、终端到组网的完整国内6G生态。随着工信部于2026年正式批复6GHz频段6G试验频率,6-7GHz中低频段已被产业公认为从5G-A向6G演进的核心频谱资源,射频前端模组产业链迎来爆发窗口期。
唯捷创芯从射频前端核心元器件出发,构建了从智能手机到全域智能终端的跨场景应用体系。作为领先的射频前端一站式解决方案供应商,公司已完成手机端2G/3G/4G/5G全产品链条覆盖。在此基础上,唯捷创芯将智能汽车、AI端侧设备、机器人及低空经济确立为第二增长曲线,打造“标准制定-场景适配-生态协同”的跨产业战略拓展模式。
通过与全球头部平台厂商的深度合作,唯捷创芯提前介入5G-A、6G等代际技术的前瞻性架构设计。VC7514-11的正式亮相,为国内运营商6GHz网络的规模化部署及终端厂商的方案落地,提供了坚实可靠的芯片支撑。
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